HS810 便攜式TOFD超聲波檢測儀
TOFD設(shè)備
B探傷功能
掃查方式：對焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
A型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
TOFD掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷質(zhì)量進(jìn)行評價
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查，可擴展至400mm厚度。
D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場操作習(xí)慣
ＳＡＦＴ：國際公認(rèn)有效提高缺陷測量精度的功能
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、調(diào)出、離線分析、
復(fù)驗、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。
